品質管理

着信材料検査

私たちは、光学チップやPCBなどの原材料の性能パラメーターと外観のランダム検査を実施し、すぐに欠陥製品を排除します。

pre - SMT検査

PCBパッドの清潔さとコンポーネントパッケージのマッチングを注意深く確認して、潜在的なはんだ接合の欠陥を防ぎます。

溶接品質検査

AOI機器を使用してはんだジョイントをスキャンして、架橋やはんだジョイントの欠落などの欠陥がないことを確認します。

光学成分結合テスト

ダスト-自由環境の光学経路を正確に調整して、光学電力と挿入損失が標準要件を満たすことを保証します。

予備的なスクリーニング

テストで電力-を実施して、送信された光学電力を測定し、高度に故障する製品をスクリーニングして排除するための感度を受け取ります。

環境信頼性テスト

極端な環境での光学モジュールの安定性を検証するために、高-温度サイクリングと振動と衝撃テストなどのテストを実施します。

老化スクリーニング

光モジュールを高温環境で老化プロセスで24 -時間電力-にさらし、潜在的に短い寿命のあるモジュールを識別します。

最終キャリブレーション

すべてのオプトエレクトロニクスインジケーターを再テストし、波長と速度パラメーターを正確に調整します。外観と包装検査：光モジュールのケーシングに傷があるかどうか、ラベルがクリアであるかどうかを確認します。また、アンチ-静的パッケージが無傷であることを確認してください。