10G SFP+ BIDI 80km 1550T/1490R

Macrochip MCS-3NDBCC-80-54 トランシーバーは、ホットプラグ可能な 3.3V Small-Form-Factor トランシーバーモジュールです。 SFF-8472 SFP+ MSA に準拠し、最大 11.1Gb/s の速度を必要とする高速通信アプリケーション向けに特別に設計されています。伝送距離はシングルモードファイバーで最大80kmです。

特徴

8.5 Gb/s ～ 11.3 Gb/s のマルチプロトコルをサポート-
ホット-プラグイン可能な SFP+ フットプリント
1550nm EMLレーザー送信機
APDレシーバー
9/125μm SMF で最大 80km
単一の +3.3V 電源
SFF-8431 SFF-8432 および IEE802.3ae に準拠
低消費電力<2W typically
商用使用温度範囲：0度～70度
RoHS対応

10G SFP+ BIDI 80km 1490T/1550R

Macrochip MCS-3NDBCC-80-45 トランシーバーは、ホットプラグ可能な 3.3V Small-Form-Factor トランシーバーモジュールです。 SFF-8472 SFP+ MSA に準拠し、最大 11.1Gb/s の速度を必要とする高速通信アプリケーション向けに特別に設計されています。伝送距離はシングルモードファイバーで最大80kmです。

特徴

8.5 Gb/s ～ 11.3 Gb/s のマルチプロトコルをサポート-
ホット-プラグイン可能な SFP+ フットプリント
1490nm EMLレーザー送信機
APDレシーバー
9/125μm SMF で最大 80km
単一の +3.3V 電源
SFF-8431 SFF-8432 および IEE802.3ae に準拠
低消費電力<2W typically
商用使用温度範囲：0度～70度
RoHS対応

よくある質問

Q: リンクがダウンした場合、それがモジュールの問題なのかファイバーラインの問題なのかを迅速に判断するにはどうすればよいですか?

A: モジュールに組み込まれたデジタル診断モニタリング（DDM）機能を利用できます。{0}ネットワークデバイスのポート情報にアクセスします。送信電力は正常だが、受信電力が非常に低いか存在しない場合は、遠端モジュールまたはファイバー回線に問題がある可能性があります（ファイバーの破損、きつい曲がり、コネクタの汚れなど）。{3}}ローカルの送信電力の読み取り値が異常な場合は、モジュール自体に障害がある可能性があります。これは強力なトラブルシューティングツールです。

Q: 消費電力と熱性能はどうですか?高密度スイッチでは過熱する可能性がありますか?{0}}

A: ご安心ください。これらのモジュールは、一般的な消費電力が 1.5 W 未満で高効率になるように設計されており、これは 10G 長距離光ファイバーとしては比較的低い値であり、その結果、管理可能な熱出力が得られます。-フル負荷の高密度シャーシであっても、機器自体に適切なエアフローと冷却設計が施されていれば、通常、過熱は心配ありません。-

Q: 実際のどのようなネットワーキングシナリオで、この 80 km BIDI ペアが特に必要になりますか?{0}}

A: このペアは、長距離のニーズと希少な光ファイバーリソースを組み合わせたシナリオに最適なソリューションです。{0}古典的なアプリケーションには、導管内でファイバストランドが 1 本しか使用できない場合に、数十キロメートル離れた 2 つのキャンパスまたはデータセンターサイトを接続したり、リンクごとに新しいファイバペアを敷設することなくメトロエリアネットワーク (MAN) 内の複数のサイトに 10G アクセスを提供したりすることが含まれます。これにより、インフラストラクチャが大幅に節約されます。

Q: 屋外キャビネットや産業環境でも使用できますか?

A: はい。このシリーズは、屋外アクセスポイントや無線基地局のバックホールなど、厳格な気候制御のない環境向けに特別に設計された工業用温度グレードバージョン (-40 度から 85 度で動作) を提供します。実際の導入環境に基づいて、適切な温度グレードを選択してください。

私たちの工場

Macrochip は 3 億 5,000 万人民元を投資して、中国の泉州市に 100 セット以上のさまざまな機器や機器を備えた 3,500 平方メートルのクリーンルーム施設を建設しました。チップテスト、ダイアタッチまたはダイボンディング、ワイヤボンディング、アライメント、バーンイン、モジュール ASSY、モジュールテストなどのさまざまなプロセスを実行できます。- Macrochip の年間生産能力は 200,000 個の高速光モジュールです。-

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