データセンター光トランシーバー

データセンターの光トランシーバーは、最新のデータセンター内で高速かつ低遅延の通信を可能にするために極めて重要です。{0}{1}これらのデバイスは、高帯域幅（100G ～ 800G）、低消費電力、熱安定性、さまざまな種類のファイバ（マルチモード/シングルモード）との互換性などの厳しい要件を満たす必要があります。-一般的な製品には、QSFP28 (100G)、QSFP56 (200G)、QSFP-DD/OSFP (400G/800G)、およびコスト効率の高い波長共有のための CWDM（粗い波長分割多重）などの特殊なバリエーションが含まれます。-

主要なアプリケーションは、短距離相互接続（例: 100m マルチモード ファイバの 100G QSFP28 SR4）から長距離リンク（例: 40km シングルモード ファイバの 100G QSFP28 ER4）に及びます。-ハイパースケール データセンターの場合、400G QSFP-DD DR4 (500m) および 800G OSFP DR8+ (2km) は、高密度、エネルギー効率の高い導入に最適です。- 100G QSFP28 CWDM4 (2km、<3.5W) and 400G OSFP FR4 (2km, 4x100G lanes) for their industry-standard compliance, scalability, and seamless integration with existing infrastructure.

Macrochip は、高速電気光学変調と高効率光結合に関する革新的な技術に基づいて、自己特許を取得した一連のシリコン フォトニクス チップを開発しました。-自社開発のシリコン フォトニクス チップやその他の技術の核となる利点を活用して、Macrochip は、25G/100G/200G/400G/800G をカバーするシングルモードおよびマルチモード光トランシーバの包括的なポートフォリオを備えており、通信とデータ通信の両方にソリューションを提供しています。{6}

Macrochip は 3 億 5,000 万人民元を投資して、中国の泉州市に 100 セット以上のさまざまな機器や機器を備えた 3,500 平方メートルのクリーンルーム施設を建設しました。チップ テスト、ダイアタッチまたはダイ ボンディング、ワイヤボンディング、アライメント、バーンイン、モジュール ASSY、モジュール テストなどのさまざまなプロセスを実行できます。- Macrochip の年間生産能力は 200,000 個の高速光モジュールです。-

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