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OSFP光トランシーバー
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OSFP光トランシーバー

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この設計は、ラック密度と熱管理が重要な課題となるハイパースケール データセンターにとって重要です。 QSFP-DD と比較して、OSFP のフォームファクタが大きいため、エアフロー制御が向上し、スタック構成での過熱のリスクが軽減されます。
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Product Details ofOSFP光トランシーバー

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当社の包括的な OSFP 光トランシーバー シリーズは、最新の AI クラスタ、ハイパースケール データセンター、ハイ パフォーマンス コンピューティング環境の増大する帯域幅需要を満たすように設計されています。{0}このポートフォリオは、400G から 800G 接続までの完全でスケーラブルなパスを提供します。

 

製品概要と進化

OSFP 光トランシーバ シリーズは、高度な OSFP フォーム ファクタを活用しており、前世代と比較して優れた熱管理と高い電力バジェットを提供し、次世代の高速光ファイバの安定したパフォーマンスを可能にします。{0}{1}これには 2 つの主要な層が含まれます。

400Gシリーズ: などの多彩なオプションを備えています。SR4/SR8100 メートルのマルチモード リンクの場合-、DR4/DR4+500m-2kmの並列シングルモード到達、およびFR4効率的な 2km 二重シングルモード伝送用のバリアント。-

800Gシリーズ: などのモジュールを使用して容量を 2 倍にします。SR8100メートルの間、DR8/DR8+500m〜2kmの場合、2×FR4高度な変調を利用して最大密度を実現し、2km の二重リンクに対応します。

 

アプリケーションと信頼性

すべてのモジュールは、標準的な商用温度範囲 (0 度から 70 度) 内で堅牢に動作するように設計されています。長持ちさせるために、トランシーバーを慎重に取り扱い、適切なツールを使用して光コネクタを清潔で埃のない状態に保ち、システムの状態を最適化するために内蔵のデジタル診断で動作温度を監視することをお勧めします。{{3}

 

よくある質問

 

Q: OSFP の熱設計は高密度データセンター アプリケーションをどのようにサポートしていますか?{0}}

A: OSFP モジュールには専用のヒートシンクと最適化されたエアフロー チャネルが統合されており、最大 40W の電力レベルでも効率的な熱放散が可能です。この設計は、ラック密度と熱管理が重要な課題となるハイパースケール データセンターにとって重要です。 QSFP-DD と比較して、OSFP のフォームファクタが大きいため、エアフロー制御が向上し、スタック構成での過熱のリスクが軽減されます。

 

私たちについて

Macrochip は、高速電気光学変調と高効率光結合に関する革新的な技術に基づいて、自己特許を取得した一連のシリコン フォトニクス チップを開発しました。-自社開発のシリコン フォトニクス チップやその他のテクノロジーの核となる利点を活用して、Macrochip は 25G/100G/200G/400G/800G をカバーするシングルモードおよびマルチモード光トランシーバーの包括的なポートフォリオを備えており、通信とデータ通信の両方にソリューションを提供します。

 

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中国初のSiPhトランシーバー生産ライン

 

 

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