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QSFP DDモジュール
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QSFP DDモジュールプラットフォームで次世代帯域幅のロックを解除すると、QSFP-DD(二重密度)フォームファクターは、高速ネットワークのための業界で最も用途の広いソリューションを表し、前例のないポート密度と帯域幅のスケーラビリティを提供します.包括的なQSFP-DDポートフルオ...
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Product Details ofQSFP DDモジュール

QSFP DDモジュールプラットフォームで次世代の帯域幅のロックを解除します

QSFP-DD(二重密度)フォームファクターは、高速ネットワーキングのための業界で最も汎用性の高いソリューションを表し、前例のないポート密度と帯域幅のスケーラビリティを実現します.私たちの包括的なQSFP-DDポートフォリオは、近代的なインフラストラクチャのすべての重要なセグメントを最適化する最適なセンターのために最適化されています。パフォーマンス要件.

 

すべてのアプリケーションのパフォーマンス最適化ソリューション:

1.超高密度密度サーバー接続(400g/800g SR8):

  • 400g SR8(MCR -5 PV48C -1 h):8x53 .} 125gbpsレーンとMPO-16-16-16-16-16-16 interfaceを介して100M OMMF(70M OM3)を超える400GBPSを備えた大規模なインドラック帯域幅を設計しました。 AI/MLクラスター相互接続。
  • 800g sr8(mcr -6 pv48c -1 h):8x106 . 25gbpsレーンを介して800gbpsを提供する次世代密度。

 

2.費用対効果の高いシングルモードソリューション(400g DR4/DR 4+):

  • 500m DR4(MCR -6 ps3cc -5 h):中程度の領土SMFリンクのバックボーン、4x106 .} .を介して400gbpsを送信します。
  • 2km dr 4+(mcr -6 ps3cc -2 k):DR4値を同一の4x106 . 25gbpsレーンとMPO -12}を使用して2km SMFに拡張します。

 

3.繊維最適化拡張リーチ(400g FR4/LR4):

  • 2km fr4(mcr -6 psccc -2 k):2kmのSMFパフォーマンスと、デュプレックスLCコネクタと4x106 . . .} .メトロエッジの装備に理想的な25gbpsレーン.を使用して、インフラストラクチャのシンプルさを組み合わせます。
  • 10km lr4(mcr -6 psclc -10):キャリアメトロネットワーク向けに設計されたデュプレックスLCコネクタで10kmのSMFを超える真の長距離400gbpsを配信します.}

 

重要なネットワーク用に設計された精度:

  • すべてのトランシーバーは、以下を含むクラス1000クリーンルーム施設で厳しい資格を取得します。
  • チップレベルの特性評価
  • アクティブな光アライメント
  • 完全なプロトコル検証(IEEE、MSA、CMIS)

これにより、QSFP-DD MSA、IEEE 802 . 3標準、および主要なOEMプラットフォームとのシームレスな相互運用性のコンプライアンスが保証されます。

 

ネットワーク変革のパートナー:

ハイパースケールのAIインフラストラクチャの展開、データセンターのアップグレード相互接続、または将来のプルーフエンタープライズネットワークの構築など、QSFP-DDシリーズは次のとおりです。

  • SR8:比類のないラックスケール密度
  • DR4/DR 4+:コスト最適化SMF接続
  • FR4/LR4:距離の単純化されたファイバーアーキテクチャ

 

パフォーマンスが最適化されたソリューションを探索してください。

以下の詳細な製品ポートフォリオで、特定の帯域幅、リーチ、および接続の要件について理想的なQSFP DDモジュールを発見してください

 

私たちについて

2020年12月に設立されたMacrochip Technology Co . Ltdは、シリコンフォトニクスチップとデータセンター用の光学トランシーバーのR&Dと製造に特化したハイテク企業であり、5Gネットワーク.} Quanzhou、Fujian branchip Zhnのブルジアン州のヴァイジングにあるヴィジアン州のブルジアンの居住地に設置された5Gネットワーク.}光谷.

  • Quanzhou:本部、運用、R&D、生産、販売
  • 北京:Siphチップセンター、販売
  • Wuhan:Transceiver Center、販売

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Macrochipは、コンパクトパッケージ、低コスト、低消費量、高消光比.}、他のシリコンチップの中心的なシリコンチップの核心を採用している核となるシリコン写真の核心を獲得した高速電気光学的変調と高効率光カップリングに関する革新的な技術に基づいて、一連の自己給餌シリコンフォトニクスチップを開発しました。 25G/100G/200G/400G/800Gをカバーするシングルモードおよびマルチモード光学トランシーバー用の包括的なポートフォリオは、テレコムとデータコムの両方にソリューションを提供します.

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高配置効率シリコンフォトニクスプラットフォームや超高速速度および低損失フォトニクス統合プラットフォーム.これらの特許など、多くの洞察力のある特許を所有しています。

 

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