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OSFP 800G Macrochip OSFP 800G トランシーバ シリーズは、AI{2}} 主導のインフラストラクチャ、クラウド- アーキテクチャ、高密度ネットワークに最先端のパフォーマンスを提供します。-このシリーズには、800G OSFP SR8、800G OSFP DR8、800G OSFP DR8+、および 800G OSFP 2xFR4. 800G OSFP SR8 1.の 4 つの製品が含まれています...
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Product Details ofOSFP800G

OSFP800G

Macrochip OSFP 800G トランシーバ シリーズは、AI-主導のインフラストラクチャ、クラウド-、高密度ネットワークに最先端のパフォーマンスを提供します。-このシリーズには、800G OSFP SR8、800G OSFP DR8、800G OSFP DR8+、および 800G OSFP 2xFR4 の 4 つの製品が含まれています。

 

800G OSFP SR8

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1.全般D説明

MCO-6PV48C-50 は、OM3 で 20m、OM4 で 50m 向けに設計された 800Gbps オクタル Small Form Factor Pluggable (OSFP) 光トランシーバです。

2.特長

  • PAM4変調によるチャネルあたり最大106 Gbpsのデータレート
  • 800GAUI-8電気インターフェースをサポート
  • 850nm VCSEL アレイと PD アレイを統合
  • DSP または CDR なし
  • OM3 MMF で最大 20 メートルの伝送
  • OM4 MMF で最大 50 メートルの伝送
  • DDM機能実装
  • ホット{0}}プラグ可能 OSFP800 800G フォーム ファクタ
  • 単一の +3.3V 電源

3.アプリケーション

データセンターとクラウドネットワーク

 

800G OSFP DR8

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1.全般D説明

MCO-6PS4CC-5H は、イーサネット プロトコルに準拠した 800GBASE-DR8 / 2x 400GBASE-DR4 / 8x 100GBASE-DR 光インターフェースをサポートする OSFP800 フォーム ファクタのトランシーバーです。

2.特長

  • 最大 850 Gbps (8x PAM4 53.125 GBd) のデータ速度
  • アプリケーションモード:

光インターフェース:

800GBASE-DR8、2x 400GBASE-DR4、

8x 100GBASE-DR

電気インターフェース*:

800GbE アグリゲーション モード、2x 400GbE

アグリゲーション モード、8x 100GbE ブレークアウト モード

  • フォームファクタ: OSFP800 MSA
  • 光コネクタ: 2x MPO- 12
  • 消費電力:<14 W
  • 動作ケース温度: 0 ~ 70 °C
  • 管理IF:CMIS 5.1

3.アプリケーション

データセンターのスイッチ/ルーターの相互接続

800G OSFP DR8+

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800G OSFP 2×FR4

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1.全般D説明

MCO-6PSDCC-2K は、最大 2km のシングルモード ファイバー上のギガビット イーサネット リンクで使用するために設計された OSFP トランシーバー モジュールです。

2.特長

ホットプラグ可能な OSFP タイプ 2 フォーム ファクタ、クローズトップ ヒートシンク付き-

2x425Gb/s 集約ビットをサポート

2x400 FR4 をサポートし、

2x200 FR4と互換性があります

消費電力<17W

RoHS-6準拠

3.3V単一電源

IEEE 802.3cuに準拠

8x100G PAM4 EML- ベースの CWDM トランスミッター

IEEE 802.3ck に準拠した 8x100G PAM4 リタイミング 106.25Gb/s PAM4 電気インターフェイス

デュアルデュプレックスLC

I2C管理インターフェース

3.アプリケーション

2x 400GbE アプリケーション

 

レーザS安全

これらは、EN 60825-1:2014 に基づくクラス 1 レーザー製品です。これらの製品は、Laser Notice No.50 (2007 年 6 月 24 日) に基づく逸脱を除き、21 CFR 1040.10 および 1040.11 に準拠しています。

注意: ここで指定されているもの以外の制御や調整の使用、または手順の実行は、危険な放射線被ばくを引き起こす可能性があります。

 

よくある質問

Q1: OSFP 800G モジュールはフィン付き-トップまたはフラットトップ-ですか?

A1: 800G OSFP SR8/DR8/DR8+ : 優れた熱管理を実現するフィン付きトップ設計-、高密度 AI/ML ラックおよび DCI 向けに最適化されています。-

800G OSFP 2xFR4 : 外部冷却を備えた-スペースに制約のある展開(GPU サーバーなど)向けのフラットトップ-。

 

Q2: 特別なカスタマイズのリクエストには対応できますか?
A2: はい、お客様のニーズに基づいて、設計の調整、互換性の最適化、パフォーマンスの強化などのカスタマイズされたソリューションを提供します。カスタマイズが必要な場合は、弊社の営業チームまでお問い合わせください。sales@macrochip.com.cn.

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マクロチップについて

Macrochip は 2020 年に設立され、中国の一流の技術チームを擁しています。{1}当社はヨーロッパ、アメリカ、東南アジア、その他の地域の海外クライアントと協力し、6,000万米ドル以上の受注を完了してきました。

 

Macrochip はシリコン フォトニクス チップと光トランシーバに関する最先端の技術を備えており、そのため自社開発の 100G/200G/400G/800G シリコン チップは光トランシーバ メーカーの膨大な需要に完全に応えます。{3}

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