400g光学モジュールの出荷は2024年に大幅に増加し、2,000万単位を超えると予想されます。 2024年の第3四半期には800gの光学モジュールの成長が遅くなりましたが、400gの光学モジュール出荷は前年比2倍以上になりました。さらに、2024年の第1四半期には、400gおよび800gの光学モジュールの出荷も有意な成長を示し、月ごとの増加は25％以上増加しました。
市場の需要と推進要因
400Gおよび800Gの光学モジュール出荷の成長は、主にハイパースケールクラウドサービスプロバイダーによるAIインフラストラクチャへの大きな投資によるものです。これらの投資により、400G/800Gイーサネット光学モジュール、特にPAM4チップセット（DSP、ドライバー、TIAなど）の需要の増加が急増しています。たとえば、Microsoft、Amazon、Google、Metaなどのハイパースケールクラウドサービスプロバイダーは、これらの高速光モジュールをデータセンタークラスターの相互接続で大量に展開しています。
将来のトレンド予測
今後数年間で、光学通信チップセット市場は複合年間成長率17％で成長すると予想され、市場規模は2030年までに110億米ドルを超えます。特に、一貫したDWDM光学モジュールの分野では、需要が搭載可能なZR/ZR+モジュールに需要が変化し、ZR/ZR+ ZR+ Moduls Moduls Modulsの出荷量が予想されています。 2025年。さらに、中国の光学通信デバイス市場は引き続き良い開発勢いを維持すると予想されており、2025年には市場規模が2,100億元を超えており、成長率は約14％です。