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1.25G SFP 1310nm 20km
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1.25G SFP 1310nm 20km

1.25G SFP 1310nm 20km

製品の説明 Macrochip MCS-BND1CC-20-31 トランシーバは、デュプレックス LC 光インターフェース、高速信号および LVTTL 制御および監視信号用の標準 AC 結合 CML を備えた、高性能でコスト効率の高いモジュールです。レシーバ セクションは PIN レシーバを使用し、トランスミッタは...
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Product Details of1.25G SFP 1310nm 20km

製品説明

Macrochip MCS-BND1CC-20-31 トランシーバは、デュプレックス LC 光インターフェース、高速信号および LVTTL 制御および監視信号用の標準 AC 結合 CML を備えた高性能でコスト効率の高いモジュールです。レシーバ セクションは PIN レシーバを使用し、トランスミッタは 1310 nm FP レーザーを使用し、最大 15dB のリンク バッジにより、このモジュールの 1000BASE イーサネット 20km アプリケーションを保証します。

 

特徴

  • 最大1.25Gb/秒のデータリンク
  • ホット-プラグイン可能
  • 1310nm FPレーザー送信機
  • デュプレックス LC コネクタ
  • 9/125μm SMF で最大 20 km
  • 単一の +3.3 V 電源
  • SFF-8472準拠の監視インターフェース
  • 低消費電力<1.5W typically
  • 産業用/拡張/商業用動作温度範囲: -40 度~85 度 / -5 度~85 度 / 0 度~70 度 バージョンが利用可能
  • RoHS準拠および鉛フリー

 

アプリケーション

  • メトロ/アクセス ネットワーク
  • 1.25 Gb/秒 1000Base イーサネット
  • 1×ファイバーチャネル
  • その他の光リンク

 

ESD

このトランシーバーは、MIL-STD-883、メソッド 3015.4 /JESD22-A114-A (HBM) に従ってテストされ、高速データ ピンでは ESD しきい値 1 kV、その他すべての電気入力ピンでは 2 kV として指定されています。ただし、このモジュールを取り扱う際には、通常の ESD 予防措置が必要です。このトランシーバーは、ESD 保護パッケージで出荷されます。パッケージから取り出し、ESD から保護された環境でのみ取り扱う必要があります。

 

よくある質問

Q: 実際の距離が 10km しかない場合でも、この 20km モジュールを使用できますか?

A: はい、もちろんです。短いリンクに対して、より長い定格距離のモジュールを使用することはまったく問題なく、一般的です。-これは単に、光信号がより強く受信機に到達することを意味します。重要なのは、リンクがモジュールの最大定格距離である 20km を超えないようにすることです。

Q: 使用温度範囲はどれくらいですか?

A: 0 度から 70 度の標準商用温度範囲で動作し、ほとんどのデータセンターおよびエンタープライズ環境に適しています。

 

私たちについて

Macrochip は、AI コンピューティング センター用のシリコン フォトニック チップとモジュールの研究開発と製造を専門とするハイテク企業です。{0}

 

独自の高速電気光学変調と高効率光結合技術を活用して、Macrochip は完全に独立した知的財産権を持つ一連のシリコン フォトニック チップを開発しました。{{2}これらのチップは、簡素化されたパッケージング、低コスト、低消費電力、高い消光比を特徴としており、Macrochip の中核的な競争力を形成しています。

 

多様な顧客のニーズを満たすために、Macrochip は、25/100/200/400/800/1600G データレートをサポートする包括的なシングルモードおよびマルチモード光モジュール ソリューションを提供しています。{0}{1}{1}これらのソリューションは、自社開発のシリコン フォトニック チップまたは商用 III{10}V チップのいずれかをベースにしており、データ通信と電気通信の両方の分野での膨大な需要に対応しています。

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